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IC封装测试：揭秘关键环节，助力产品质量提升
IC封装测试是集成电路制造过程中的重要环节，它旨在确保芯片在封装后的性能、可靠性和稳定性。这一过程涉及到对封装后的芯片进行功能、电学、环境等各方面的测试，以确保芯片满足设计要求和使用环境的需求。

2026-06-05