封装测试与终测行业差异 - 半导体（深圳）有限公司

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封装测试与终测：半导体行业的双剑合璧
封装测试是半导体行业的关键环节，它将裸晶芯片封装成具有特定电气性能的独立产品。这一过程不仅关系到产品的可靠性，还直接影响着后续的终测和最终应用。在封装测试中，工程师需要关注以下几个方面：

2026-06-26